2018-04-25SiFotonics推出硅光集成4x100G DR4 (100G DR1) 解决方案

近日，国际领先的硅光技术公司之一SiFotonics正式推出面向下一代数据中心的400G DR4硅光全集成芯片MP5041，及单通道100G DR1集成芯片MP5001。

2018-03-14笙科发表蓝芽低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片- A8115

笙科电子(AMICCOM)于2018年3月发表A8115, 新一代 蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 芯片，A8115为高整合的BLE SoC ，是 笙科A8105的下一代BLE SoC，并且兼容于BLE 5.0 规格。

2018-02-26联发科技推出曦力 P60 智能手机进入AI时代

2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技推出首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─ 联发科技曦力P60该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。

2018-01-30东芝电子元件及存储装置株式会社推出新一代600V平面MOSFET系列

2018年1月10日，东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布推出一个新的600V平面MOSFET系列——“π-MOS IX”。批量生产即日启动。

2017-09-06力林推出新一代超小体积的75W LED背光驱动芯片PF7911

2017年9月，来自台湾的力林科技，专注于为客户提供具备竞争力的电源管理IC产品及产品应用上完整的电源解决方案。针对PCB面积受限或是TV三合一之板卡的应用场景，推出一款业界小体积LED背光驱动芯片PF7911。

2017-06-13联发科技推出支持 Dolby Vision 及 HLG 双主流 HDR 的 4K 智能电视芯片

2017年6月13日，联发科技宣布推出 4K (Ultra HD)智能电视系统单芯片 MT5597，支持市场最新的高动态范围技术 (HDR) 标准，包括 Dolby Vision HDR 与英国 BBC 及日本 NHK 共同推出的 HLG (Hybrid Log-Gamma) 规格。