2019-08-06东芝推出超低延迟3D SLC闪存新技术，明年量产

FMS 2019开幕在即，东芝正式发布了XL-Flash，XL-Flash是一种介于DRAM和NAND闪存之间的产品，与传统的DRAM相比，具有更快的速度、更低的延迟和更高的存储容量。XL-Flash最初将以SSD产品为部署，但未来也将扩展到DRAM产品线上。东芝XL-Flash闪存将在9月试产出样，明年投入大规模量产。

2019-08-02联发科技推出新一代旗舰级8K智能电视芯片S900

联发科技日前推出新一代旗舰级8K智能电视芯片S900，该芯片采用多核心ARM Cortex-A73 CPU，多核Mali G52 GPU，能够轻松实现8K视频解码。芯片搭配联发科技自研的MiraVision-Pro和AI PQ技术，可针对不同场景进行人工智能识别，并就相应场景调校色彩饱和度、亮度、锐利度、动态向量补偿及智能降噪，能够极致提升整体的视觉质量，呈现最佳细节，为消费者提供无懈可击的旗舰级视觉影像。

2018-07-18Mstar推出新一代智能语音芯片MSV5263

Mstar推出新一代智能语音产品MSV5263，该芯片主要应用在智能家居产品，具有以下主要亮点：内置DDR3(128MB), 简化PCB设计；支持MIPI/TTL接口,可接屏(1080P); 不需要额外的屏驱动芯片；支持16组PWM, 和60组GPIO; 实现呼吸灯, 不需要外挂额外芯片...

2018-06-26东芝面向汽车信息娱乐应用推出接口转换芯片

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布面向车载信息娱乐（IVI）应用推出新系列视频接口转换芯片，东芝新系列视频接口桥接器件提供HDMI转MIPI® CSI-2 （TC9590）、MIPI® CSI-2与并行接口（TC9591）之间互相转换以及MIPI® DSI转LVDS （TC9592／3）等多种连接性。

2018-05-25MStar Enhanced Content Protection (ECP) compliant CI+2.0 CAM solution

23 May,2018 – MStar Semiconductor, Inc., a semiconductor company for display and digital home solutions, launched Enhanced Content Protection compliant CI+ 2.0 CAM solution in USB form factor and Android TV。

2018-05-15南亚科砸197亿新台币投资20纳米以提升产能

DRAM厂南亚科公告将加码投资20纳米制程，相关金额可能达197.1亿元新台币，规划在明年第2季底前，将20纳米制程月产出提升至4.7万片。